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佛山有铅锡条价格、佛山有铅锡条、雨鑫电子辅料(多图)

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佛山有铅锡条价格、佛山有铅锡条、雨鑫电子辅料(多图)
有铅锡条和无铅锡条的区别 有铅锡条成分:63Sn37Pb。6337焊锡条熔点:183°6337焊锡条含锡量63,含铅37适用于波峰焊和手炉,经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后,极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质,并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素,保证焊锡制品具有极佳的品质。无需通过欧盟标准,不试用于无铅产品,光泽度没有无铅焊锡条光亮。6337焊锡条是从有铅车间生产出来的产品。 焊锡品质分析要素 合金成分分析 针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。 焊点质量分析 外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。 微切片观测分析 针对材料提供焊点表面及微结构分析。 2D/3D X光检验 利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。 可靠度测试 焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象,因此为确保零件与PCB板上板后组装质量,必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。 热循环测试 热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一,IPC 9701则为最常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况,对于特定重要IC,可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。 振动疲劳测试 振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响,藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力,对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法,日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件,规范应用上则以MIL为主要规范。 焊点推/拉力测试 提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。 锡珠的形成原因 锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会 影响焊锡的表面张力。 从单纯的产品功能到生态附加价值的创造,是一种理性与责任的回归。具有十余年历史的佛山市南海雨鑫电子辅料有限公司及其辖下金鑫锡业制品厂和雨鑫化工厂,以成为锡制品及相关化工制品专业制造为目标,自创立起,即秉承“以诚为本、服务客户”的企业理念,履行着雨鑫特有的专业之道。

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联系人陈春雨
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