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咸阳博德电子科技有限公司

法人代表韩双录
注册资本300万
经营模式制造业
员工数量120
主要市场西安,厦门,深圳
客户类型工厂
所属行业铝基板
产品信息铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板
区位信息广东 - 深圳
最后更新2016-08-05 15:15:42
浏览次数201次每周更新

企业简介

咸阳博德电子科技有限公司
成立于2016年。是专业研发生产铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜等特种金属基覆铜板产品的高科技企业。

博德科技继承了西安德驰铝基板材料及深圳德驰高导热胶膜的生产经验和技术核心。现已获得高新技术企业评定,并通过ISO9001管理体系认证。同时推行ERP、OA等管理系统,不断提升管理效能。

博德科技依托母公司数十年对金属基覆铜板材料的研发生产经验及金属基覆铜箔板材料的专利技术。掌握产品核心技术。现已形成多个系列的金属基覆铜板产品,在高导热、高耐压、高TG、无卤素等高端产品领域的研发生产能力优势明显。产品获得UL、SGS、CQC等相关专业领域认可,并符合欧盟ROHS、REACH指令标准。是汽车电子、工业电源、高功率的LED等高端PCB的优质材料。

博德科技不断开拓国际市场,致力于为客户提供高水准的散热、耐压解决方案。产品数据精准、性能稳定、公司拥有导热系数测试仪等所有金属基覆铜箔板材料性能的测试仪器及设备,产品工艺、性能全部建立在科学的数据管理层面、在行业中已获得一致好评。

联系方式

联系人石嫦君
网站http://www.bodedz.com
邮编518111
地址广东省深圳市沙井街道步涌工业区振兴路8号
电话0755-27239990
传真0755-27239990
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